：本报告的数据主要来自于专家访谈、RCC瑞达恒数据库、国家统计数据、国际/国内行业协会数据、企业公告等。
· 研究方法：本报告通过业内资深的专家访谈、案头研究、项目研究、案例实证研究等，输出研究成果。
是指室温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料（如硅、锗、砷化镓、氮化镓等）。使用半导体材料制造的产品可分为集成电路、光电器件、分立器件、传感器，由于集成电路份额占比80%以上，因此通常将半导体产品和集成电路等价。
是指通过半导体工艺（如光刻、蚀刻），将晶体管、电阻、电容等元件集成到单个半导体基板（通常是硅晶圆）上的微型电路。集成电路可分为逻辑电路、存储电路、微型集成电路、模拟电路。
是指由内含集成电路的硅晶圆切割、封装后的成品，是集成电路的最终产品形态，其基本结构包括集成电路、外部封装、引脚，芯片的功能取决于内部集成电路的设计。
在日常语境及本报告中，“半导体”用于代指整个半导体行业，包含“集成电路”与“芯片”的概念范畴。
同时，集成电路（IC）与芯片通常被交替使用，代指半导体领域的集成电路产品，两者无显著的定义区分。
根据产品功能，半导体产品可分为集成电路、分立器件、光电器件和传感器四大类。
其中，集成电路作为半导体产品的核心（2024年市场占有率占比达85%），又可分为逻辑电路、存储电路、微型集成电路、模拟电路四大类产品，已大范围的应用于消费电子、工业控制、汽车电子、人工智能等领域。
此外，分立器件用于功率控制，包括二极管、三极管、晶体管等器件；光电器件用于实现光信号转换，传感器用于感知物理量、化学量、生物量并转换为电信号，各有其应用场景和市场特点。
· 研究范围：本报告的研究范围为半导体行业及其所涵盖的软件工具、材料、设备、制造环节、产品等。
政策环境：美国对华半导体技术封锁持续升级，中国通过国家大基金和政策支持加速国产替代，聚焦光刻机、EDA工具等“卡脖子”领域。
经济环境：2024年半导体相关制造业投资增速达12%，高于整体制造业；一级市场融资活跃但规模收缩，战略投资占比16%。
社会环境：半导体人才缺口2025年达30万，政校企合力加码教育投入；人均收入稳增，消费潜力持续释放。
技术环境：中国半导体专利数量全球第一，占比71.7%，但质量待提升；国产28nm光刻机交付，14nm良率超90%，第三代半导体如SiC、GaN崭露头角。
全球市场：全球产业经历四次转移（美国→日本→韩台→中国大陆）；价值量集中于芯片设计（56%）和晶圆制造（19%）；IDM模式持续存在，垂直分工模式已成主流；2024年市场规模6308亿美元（+19.7%），预计2025年达7280亿美元（+15.4%）。
中国市场：市场规模强劲增长19.4%达1854亿美元，占全球30.1%，预计2025年达2115亿美元（+14.1%）；中国半导体产业建设正加速，长三角已成为全国产业核心，未来项目建设由长三角、珠三角、中西部多极协同；AI与数据中心等接棒支撑需求量开始上涨。
中国在封测（全球份额38%）、成熟制程制造（占全球产能31%）领域相对领先，但在设计、设备、材料、先进制程制造环节薄弱。
市场趋势：AI、HPC、汽车电子驱动需求增长，国产替代空间广阔。技术趋势：材料（SiC/GaN）、制程（GAA架构）、封装（2.5D/3D）、架构（异构集成与存算一体）多维创新。产业链趋势：纵向横向整合加速，产业协同发展。区域竞合：美国主导先进制程，中国聚焦成熟制程扩张；供应链韧性建设、技术主导权争夺、跨国合作并行。
中国半导体产业政策布局与战略规划是一个多层次、多维度、持续演进的系统性工程，聚焦技术自主可控、产业链安全与全球竞争力提升。从国家顶层战略演进来看，2014年以来国家依托《推进纲要》、《高水平发展若干政策》及“十四五”规划等政策，以前瞻性战略引导资源向核心领域集聚，集中攻坚“卡脖子”环节。
2014年6月，国务院发布《国家集成电路产业高质量发展推进纲要》，首次设立“国家集成电路产业投资基金”（大基金一期），聚焦制造、设计、封测、装备材料全链条投资，推动产业从“技术追赶”转向“自主创新”。
2020年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高水平发展的若干政策》，强化财税优惠（最高10年免征所得税）、研发加计扣除（120%）、进口设备免税等，覆盖全生命周期支持。
“芯片自给率70%目标”明确写入国家“十四五”规划，重点突破设计工具、制造设备、材料等瓶颈；提出部署“集成电路关键技术攻关”，推动计算/存储芯片、EDA工具、光刻机、高纯靶材等研发，布局第三代半导体、类脑芯片等前沿领域。
中国国家集成电路产业投资基金（简称“国家大基金”）是中国为突破半导体产业技术瓶颈、实现自主可控而设立的国家级产业投资基金。国家大基金通过三期接力投资（总规模超6800亿元），推动中国半导体产业从“低端配套”向“核心自主”转型：一期建链→二期补链强链→三期攻坚“卡脖子”难题。尽管面临技术差距与治理挑战，其撬动的万亿级资金与产业协同效应仍是国产替代的核心引擎。
基金规模：注册资本987.2亿元，最终总募资1387亿元，由财政部（36.5%）、国开金融（22.3%）、中国烟草（11.1%）等主导。
投资重点：从零构建产业链，其中67%资金投向集成电路制造，17%投向设计，10%投向封测，6%支持设备材料。
基金规模：注册资本2041.5亿元，其27家股东涵盖财政部、地方国资及民企。
投资重点：聚焦补链强链，重点投资设备、材料、晶圆制造等薄弱环节。截至2024年，累计投资超600亿元，覆盖60余家企业。
基金规模：注册资本3440亿元，超过一期、二期之和，财政部持股17.4%，六大国有银行（工、农、中、建、交、邮储）合计出资1140亿元，持股占比33.1%。基金存续期至2039年，有望撬动配套资金约1.5万亿元。
投资重点：主攻“卡脖子”领域，如光刻机、EDA工具、先进制程工艺、HBM存储等。
· 自2017年起，美国系统性强化对华半导体技术封锁，逐步构建出覆盖设计、制造、设备及服务的全产业链管制体系。
· 2022年，美国出台《芯片与科学法案》并升级出口管制，标志着对华半导体限制进入“全面围堵阶段”，某些特定的程度倒逼中国半导体产业链加速重构及韧性增强——国内28nm及以上成熟制程产能利用率正明显提升、半导体设备与材料国产化率正持续提高。
美国总统科技咨询委员会发布报告，明白准确地提出“抑制中国半导体产业创新”，禁止向中国输出核心技术。
《外国投资风险评估现代化法案》生效，强化对中国企业在美投资的审查，尤其是涉及半导体领域。
《2018年出口管制改革法案》立法，将出口管制纳入法律框架，新增对“新兴和基础技术”的限制。
华为、中兴、海康威视等企业被列入“实体清单”，限制获取美国技术；2020年9月，全面切断华为芯片供应链，禁止全球使用美国技术的企业为其代工。
禁止美国科研人员参与中国人才引进计划；限制《无尽前沿法案》资助项目的知识产权向中国转移。
《芯片与科学法案》：获补贴企业禁止在中国扩建先进制程产能；十年内限制在华开展半导体交易。
对华出口管制新规：限制16/14纳米及以下芯片的封装与测试服务；全球禁用华为昇腾AI芯片。
·总量稳增达标：2024年国内生产总值134.91万亿元，按不变价格计算，同比增长5.0%，与预设目标一致，奠定经济基本面韧性。2025年上半年延续稳健增势，Q1增长5.4%、Q2增长5.2%。
·工业动能升级：2024年工业增加值40.54万亿元，同比增长3.4%，增速较上年提升2.5个百分点。其中，规上装备制造业（半导体设备等）增加值增长7.7%，规上高技术制造业（半导体制造等）增加值增长8.9%，分别超出工业整体增速4.3个、5.5个百分点。
·全国固投整体稳增：2024年全国固定资产投资总额为51.4万亿元，同比增长3.2%，增速较上年提升0.2个百分点；
·制造业加速领跑：制造业固定资产投资同比增长9.2%（增速提升2.7个百分点），明显高于基础设施投资增速（4.4%）。
·半导体相关制造业超额增长：计算机、通信和其他电子设备制造业投资大幅度增长12.0%，较制造业平均增速高出2.8个百分点，凸显“政策倾斜与市场加码”下半导体等高新制造业的战略优先级。
·国内人才缺口规模：据中国半导体行业协会预测，2025年中国半导体产业人才缺口预计将达30万-35万人，其中先进制程研发人才缺口超12万人，封装测试工程师缺口超2万人，其本质矛盾是产业高速扩张与教育体系滞后形成的结构性错配。
·全球性人才短缺加剧竞争压力：从全球视角来看，德国半导体行业缺少约6.2万名技术工人，欧盟2030年人才缺口或达35万人，韩国、日本、越南亦同步陷入人才争夺战。此外，中美科技博弈背景下，国际人才流动受限，中国引进海外高品质人才难度陡增。
·深层成因分析：①半导体作为技术密集型产业，产业链条长、细致划分领域多，各环节技能需求差异大；②行业成熟工程师需5-10年培养周期，我国高校实践环节薄弱导致毕业生技能脱节；③超20万科研人员滞留海外，本土资深人才遭国际企业高薪争夺。
·高等教育体系优化：2020年，教育部设立“集成电路科学与工程”一级学科，至今全国新成立20余所集成电路学院，28所示范性微电子学院扩招；部分高校引入企业工程师参与教学，推动课程与产业前沿对接，破解教材滞后问题。
·产教融合模式创新：2023年6月，由北京经开区政府牵头，联合30所院校及北方华创等企业一同打造北京集成电路产教联合体，政府投入1300万元专项资金支持建设测试基地，一年内完成3000万片芯片测试，开发37门专业课程，输送1681名毕业生；2021年以来，苏州工业职业技术学院与华芯微共建实训基地，学生通过岗前特训掌握晶圆测试技术，实现“入学即入企”。
·基础教育前置：2020年，上海市位育中学首创将“芯片科技教育”融入高中课程，培育学生早期兴趣。
·2024年全国居民人均可支配收入为4.1万元，扣除价格因素后，实际增长5.1%，中国经济在疫情后稳步恢复，政府一系列稳增长、促消费政策的效果积极。
·分城乡来看，城镇居民人均可支配收入为5.4万元，实际增长4.4%；农村居民人均可支配收入为2.3万元，实际增长6.3%，收入增速快于城镇居民，且该趋势已持续多年，显示中国城乡收入差距逐渐缩小的积极迹象。
·分区域来看，东部沿海省份仍明显高于别的地方，但区域发展差距进一步减小。
·我国人均收入稳定增长，城乡间、区域间差距逐渐缩小，消费潜力将随收入提高持续释放，将为半导体产业下游需求提供稳定支撑。
的三次转移，本质是技术扩散、成本优化与政策博弈的结果。当下半导体产业供应链趋向“
”：美欧推动产业本土回流，东南亚承接低端环节，中国大陆聚焦成熟制程自主可控。但中国大陆仍是产能扩张核心。
21世纪以来，随着全球化分工深化，行业周期逐渐演变为“需求-库存”叠加驱动模型。需求层面，半导体已从专业领域渗透至智能终端、汽车电子等日常场景，显著改变人们的日常消费形态，因此随着宏观经济波动和产品技术创新催生新的消费需求，将引发半导体行业销售额波动；库存层面，随着垂直分工模式（晶圆代工+委外封测）成为主流，产业链分工精细化加剧了半导体行业的“长鞭效应”，终端需求的小幅度变动在产业链上游可能会成倍放大，引发行业库存大幅度波动。两者叠加形成“需求扩张→涨价扩产→产能释放→供过于求→降价减产”的半导体行业周期，一个周期通常为4-6年。
半导体产业链条可分为上游软件/设备/材料，中游芯片设计与制造、下游产品与应用。
上游软件/设备/材料包括IP核授权、EDA工具授权、半导体设备和半导体材料四类，为中游的设计制造层提供支撑；中游设计与制造层可分为芯片设计、晶圆制造加工与封装测试，制成芯片成品，而后由原厂企业通过分销或直销模式销往下游应用场景。
全球半导体销售额达3460亿美元，同比增长18.9%。在细致划分领域中，逻辑电路表现最为亮眼，市场规模激增37%；存储电路增长20%，传感器增长16%，模拟和微型器件均小幅增长4%。不过，分立器件和光电器件分别环比下滑4%和0.5%。
基于上半年的强劲表现，WSTS将2025年全年市场规模预测上调至7280亿美元
%；同时，2026年市场规模有望达到8000亿美元，同比增长9.9%，行业增长势头延续。
2024年亚太（不含日本）市场占比降至54%，但仍是全球最大半导体消费市场；2024年美洲市场占比提升至30%，市场需求量开始上涨显著；欧洲和日本增长乏力，2024年市场占比均小幅萎缩至8%。
%，同时其历年增速波动较大，受供需影响显著，其波动也主导着整个半导体行业的景气周期；
2024年，全球集成电路市场规模达到5345亿美元，同比大幅度增长25%，率先复苏并带动半导体整体市场增长
，相比之下，其他三类商品市场规模均出现下滑：分立器件315亿美元，同比下降11%；光电器件421亿美元，同比下降3%；传感器187亿美元，同比下降5%。
展望2025年，全球集成电路市场规模预计会增长12%，达到6001亿美元，继续引领行业发展
；与此同时，分立器件市场有望增长6%达到334亿美元，光电器件市场有望增长4%达到437亿美元，传感器市场有望增长7%达到200亿美元，均呈现温和回升态势。
EDA工具/IP核是芯片设计的基石，目前由Synopsys、Cadence、西门子EDA、ARM巨头垄断，中国EDA工具/IP核国产化率均不足10%，是国产化突围的重点领域之一。
设备市场由美日荷垄断，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备为三大核心，国产化率均不足20%（光刻机不足1%）；材料市场中国企业正加速突破，但高端光刻胶、掩膜版等高端产品仍依赖日美，中国台湾、中国大陆领跑全球半导体材料需求。
美国主导设计市场，达55.7%份额，中国芯片设计企业超3600家但份额仅占全球4.1%；Fabless阵营由英伟达、高通、博通领跑，IDM阵营呈韩美争霸格局，中国企业仍显缺位，是国产化突围的重点领域之一；近年来中国芯片设计企业大量涌现，销售规模保持增势。
台积电独占67.6%晶圆代工市场，中芯国际以6%份额居全球第三；中国大陆2025年晶圆产能占全球30%，但7nm以下先进制程依赖海外企业。
委外封测（OSAT）市场一超多强，日月光稳居第一，中国企业长电科技、通富微电、华天科技分居第三、第四、第六位，先进封装技术正慢慢的变成为封测市场增长的重要驱动力。
（Electronic Design Automation），是指利用计算机软件完成大规模集成电路的功能设计、仿真模拟、功能验证、物理实现等流程的设计方式
。EDA工具被誉为“芯片之母”，是半导体产业的基石，也是半导体自主化的核心拼图
两大类，其中设计类EDA聚焦于设计环节，可细分为数字设计EDA、模拟设计EDA两类；制造类EDA服务于制造环节，如工艺平台开发、晶圆制造等。
2024年全球EDA市场规模约185亿美元，预计2025年将增长8%达到200亿美元。全球市场由三巨头
：2024年中国EDA市场规模约18.6亿美元（占全球10%），预计2025年将增长10%达到20.5亿美元，增速高于全球市场。2022年海外厂商占据中国EDA市场超
IP核全称为知识产权核（Intellectual Property Core）
，是芯片设计的核心要素。近年随着芯片设计复杂性的增加，单纯依靠EDA难以满足产品迭代需求，采用
的形式设计Soc（系统级芯片）成为主流，设计企业通过购买IP核便可实现某项功能，大幅度降低设计难度和成本。同时IP核往往对特定功能进行了深度优化，可保障性能表现。
，国内市场迅速兴起。但本土IP自给率仅8.5%。国内半导体IP厂商主要有
,小9直播间